陶子中／綜合報導
經過一連串的爆料曝光，HTC M9 Plus已經幾乎沒有秘密可言，這大概也是今天官方寄出的發表會邀請函中，不再搞什麼「烏托邦」之類的隱喻，直接把美背秀給你看，果然就是三大元素：金包銀、雙鏡頭和指紋辨識，並將於4月8日在北京正式發表。
▲M9 Plus發表會邀請函曝光。
目前各種曝光照已經證實M9 Plus將會在正面配備實體按鍵，應該就是整合指紋辨識功能的設計了。不過它橫跨在下方開孔的設計，是否代表自豪的BoomSound雙喇叭也被移除了呢？看起來機率很高阿！
▲安兔兔揭露M9 Plus硬體資訊。
此 外，根據M9 Plus的傳聞配備與安兔兔所顯示的硬體資訊基本吻合，5.2吋2K解析度螢幕、3GB記憶體和中國版使用的聯發科MT6795T處理器。主相機將會與 M9同樣使用2000萬畫素感光元件，但雙鏡頭搭配的景深相機尚不明朗，至於自拍相機則有400萬畫素UltraPixel或1300萬畫素兩種說法。
此文源自/match生活網;yahoo雅虎奇摩
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