陶子中／綜合報導
積 木手機，又稱模組化手機，是近年來被廣為討論的全新手機品種，最為人所知的就是由Google所主導的Project Ara計畫。它的概念有點像是從個人組裝電腦得來的靈感，希望藉由統一介面規格，形成零件間彼此相互通用的硬體平台。不過決定它是否能夠普及，成為大家人 手一支的新興手機裝置，可能要先克服以下三大障礙。
機身設計受限
積木手機的理想是導入模組化的概念，讓各種硬體零件可以輕鬆相互搭配，並節省更換設備的成本與資源。但相對來說，模組化手機也很難做到消費者喜愛的流線形外觀和緊緻的零件組合。
由於省去精巧的配線和高整合度的單一電路板設計，可能會在標準規格的限制下浪費太多機身空間。導致在相同配備下，體積可能比非模組化手機更大更重。
規格尚未統一
個人電腦產業走了數十年，才形成無論是規格一致性或相容性都有一定水準的狀態。而模組化手機目前又以Google領導的Project Ara聲勢最為浩大，但也有其他競爭者如芬蘭Circular Devices公司所打造的Puzzlephone平台。
加上初期零件與軟體之間的搭配問題，雖然當今技術環境已經比Dos時代還來得更加進步，但仍可預見會有一段陣痛期。
技術推廣不易
雖然Google將積木手機鎖定100美元以下的低價市場，但由於外型設計不易迎合大眾口味、配備不如傳統製造方式，加上初期的技術門檻問題，讓它很容易落入叫好不叫座，或發展初期只能縮限在科技迷的圈子裡。
總之模組化手機的概念雖然理想，但與目前高度整合的硬體設計趨勢仍有違背之處，隨著Google明確表示今天將會正式推出實體產品，我們將持續關注這塊新領域的發展動態。
此文源自/match生活;yahoo雅虎奇摩
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