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自第一代 iPhone 以來，就有實體 Home 鍵。不過經過這麼多年，這個按鈕已經由創新變成有點過時。根據最新消息，原來 Apple 已經暗中在準備棄用這個 Home 鍵。
Apple 正在研發一種名為 “TDDI” 的新晶片讓 iPhone 配備，將觸控和螢幕功能用同一個晶片操控。得出的效果就是一個超薄的螢幕，讓 iPhone 可以更薄，或者容入更大電池。不過這個還不是最吸引之處，因為除了觸控和螢幕，還會加多一個能力：指紋掃瞄。
現時 Home 鍵的功能絕對可以用虛擬按鈕取代，除了 Touch ID。這個 TDDI 晶片能夠將 Touch ID 融入在螢幕之中，不再需要 Home 鍵。iPhone 的正面將可以變成一片完整的螢幕，不再分割成上中下三大部分。
和 螢幕一樣大的 Android 手機比較，iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的機身明顯比較大。主要原因就是要容納 Home 鍵，如果 Home 鍵消失了，iPhone 機身就可以一下子縮短。其實 Apple 一向有為 iOS 裝置自研晶片，所以這個 TDDI 晶片的出現絕不出奇。
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source 9to5mac
來源出處：appappapps
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