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HTC 與 Samsung 是兩間耐人尋味的公司，當 HTC 串 GALAXY S5 採用塑膠機身後，官方推出平價塑膠版本的 HTC One E8 時尚版本。
至於 Samsung 被 HTC 明串後，又傳聞會乖乖地推出改用金屬機身外殼設計的 GALAXY S5 升級版本 ─ Samsung GALAXY S5 Prime 或者 Samsung GALAXY F。
今天，大神 evleaks 刊出了一張疑似是 GALAXY F 的官方渲染圖。消息指出 GALAXY F 除了會改用金屬機身外殼設計外，還會升級規格如使用 2K 屏幕及 Snapdragon 805 處理器等。
如果 Samsung GALAXY F 推出，相信最大的對手會是 LG G3 及在第三季推出的 iPhone 6 吧！
文章轉載自：TechOrz 囧科技 [http://www.techorz.com/] 本文標題：金屬機身外殼設計，疑似 Samsung GALAXY F 官方渲染圖曝光！
本文網址：http://www.techorz.com/smartphones/samsung-galaxy-f-press-leaked/
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