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WWDC 舉行期間大家的焦點都集中在 iOS 8 和 OS X Yosemite 之上，iPhone 流出可說是沈寂了一陣子。不過6/9又回來了，這次是懷疑 iPhone 6 實機底殼。
這個底殼以金屬製造，是金色版本。設計和之前一直以來的流出吻合，形狀較圓滑，上下的線條是讓天線訊號穿過的部分。電源鍵一樣由頂部移至機身右邊。
這次特別的是第一次看到底殼裡面的樣子，可見和下面的 iPhone 5s 底殼內部完全不同。這也是預料之內，因為 iPhone 6 機身加大了，所有零件也就要重新排列。
不過最有趣的就在 Apple 標誌，因為一直以來也是密封的，iPhone 6 的就竟然是穿孔的。雖然也有可能是純粹作為另一個天線訊號穿孔，但大家更希望的就是 iPhone 的標誌終於能像 MacBook 那樣亮起來。
source xiaolongchakan
來源出處：appappapps
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