月初有個令 HTC 用戶十分興奮的消息 – 明年旗艦機不是 One M9，而是一台叫 “Hima” 的新機。今天再有新台神秘新機的規格出現，令人期待的除了是強勁的內部，就連機身外殼也有驚喜。
著 名流出來源 Upleaks 透露 HTC Hima 配備 Snapdragon 810 八核處理器。所謂八核就是有兩組四核心，速度分別是 2GHz 和 1.5GHz。配合 3GB RAM、2,070 萬像鏡頭、1,300 萬像或 UltraPixel 前置鏡頭、2840mAh 電池等。
螢幕會加大至 5 吋 1080p，但好消息是機身可能不會變大，反而比 One M8 還縮小了一點。消息指 Hima 的尺寸為 144.3 x 69.4 x 9.56mm，機身長度和闊度都比 M8 減少。由於高質素的前置雙喇叭，HTC 近來的手機都有點長。但 Hima 有可能成功解決這個問題。
source Upleaks
來源出處：appappapps
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